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  • 外发PCBA检验作业指导书

    分类:原因大全 时间:2020-07-05 本文已影响

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     文 文 件 修 订 履 历 修订状态 修 修

      订

      内

      容 修订人 修订日期 初次发行 --- --- 2005/3/24

     1 1. . 0 目的

     本计划规定了OQC及IQC对外发PCBA最终检验要求。包括检验内容及所需的设备、检验人员要求,确保产品流入下一工序前符合质量要求 。

     2.0 适用范围

     本作业方法适用于深圳康佳通信科技有限公司委托外SMT加工厂的 OQC及康佳IQC的最终检验依据。

      3. 0 定义

     3.1 重缺陷――导致产品失效或使产品性能、使用功能降低,或者使产品存在故障隐患的缺陷。

     3.2 轻缺陷――除重缺陷外的缺陷。

     3.3 故障定义:

      虚焊:焊盘与焊脚的锡未能熔合、假熔合。(重缺陷) 短路:不该连接的焊脚或焊盘之间接触或通过锡桥连接造成电路短路。(重缺陷) 偏移:元件偏离标准位置,超过工艺标准。(严重的属于重缺陷,轻微的为轻缺陷)

     漏件:应该有元件的位号缺少了元件。(重缺陷) 侧立:CHIP 件侧立于两焊盘之间,造成元件与焊盘的接触面积减小。(严重的属于重缺陷, 轻微的为轻缺陷)

     浮起:元件一侧或整体高于焊盘已超过标准工艺高度要求,如因芯片引脚或 BGA 焊球等与 焊盘接触不佳影响而断路。(重缺陷) 直立:指 CHIP 件直立于一端焊盘,造成断路。(重缺陷) 错件:贴错元件。(重缺陷)

     元件损伤:元件脚永久性折伤、元件体不完整、外表严重破损。(重缺陷) 少锡:焊盘或元件端的焊锡量少于工艺标准要求。(严重的属于重缺陷,轻微的为轻缺陷)

     多锡:焊盘或元件端的焊锡量多于工艺标准要求。(严重的属于重缺陷,轻微的为轻缺陷)

     元件烧毁:元件置于正常电路时无功能。(重缺陷) 极性反:元件贴片方向与设计不符。(重缺陷) 反面:元件正反面放置颠倒。(重缺陷) 锡珠:PCB 上的锡珠数量超过了工艺标准要求。(重缺陷) PCB 不良: PCB板面有气泡(非来料造成)、断路。(重缺陷);PCB有污染、划痕。(轻缺陷)

     丝印不良:元器件及PCB表面的丝印出现残缺不全,但仍可见。(轻缺陷)

     4.0 职责

     外发SMT OQC检验员――负责日常的抽检工作。

     康佳通信IQC――负责来料的抽检工作。

     5.0 程序

     5.1 、抽样方法

     SMT生产完毕后,由在线QC进行100%的检验。经QC检验合格的产品放在上板架中并(有明显的QC PASS标记)存放在OQC待检区域。OQC在检验时,首先检查上板架上的标识与实物是否一致,然后从上板架上随机抽取产品进行检验。每次抽取的基数为100PCS,然后在100PCS板子里按照GB2828一般检查水平II,采用一次抽样计数型抽样方案进行检查。重缺陷AQL为0.25,轻缺陷的AQL为0.65(单个产品轻缺陷超过两个时,按一个重缺陷计算)。

     5.2 、 检验方法

     5.2.1 OQC检验员应熟记各位号应该贴放的元器件。检验时依照某一特定的顺序一个元器件一个元器件进行检验。首先观察是否漏贴,然后观察物料是否正确,其次观察物料焊接是否符合工艺要求,最后观察周围基板是否有缺陷。

     5.2.2 OQC检验员进行检验时,必须戴防静电手套和防静电手腕,采用直接观察和放大镜观察结合的方法。凡是不能直接看清楚的部位必须用放大镜(配合镊子等工具),在检验IC时,除了直接观察之外,必须试用放大镜进行最后的验证。检验时不能将拼版直接放在台面上,可以拿在手

     上或放在支架上。抽取和放回板时,要注意轻拿轻放,防止磕碰。

     5.3 、

     检验记录

     OQC检验员每检查到一项故障,要用故障标记纸做好标记。标记时,将标记纸箭头对准故障部位, 并立即记入报表中。如同类型故障出现多次应立即通知SMT生产线领班,并知会质量主管人员。

     5.4 、

     检验结果处理

     对于判定为焊接质量不合格的批次(100PCS/批),OQC要贴上不合格标签,并将该批产品转移到检验不合格产品存放区域。由QC进行100%返工检验,OQC加以记录,并记录责任人,同时反馈SMT管理人员。OQC检验合格的批,由OQC检验员贴检验合格标签纸,并将该批产品转移到合 格产品存放区域。

     6.0 、附注

     《OQC检验记录表》

      《IQC检验记录表》

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